
uCounterpoint数据显示,2023年全球生成式AI手机出货量占手机总出货量的比例不足1%。随着各大手机将生成式AI能力作为中高端产品升级的重点,加之智能手机产业链上下游积极拥抱变革从软硬件等各方面提供支持,生成式AI手机加速渗透。AI手机有望于2024年起进入快速增长赛道,掀起新一轮换机潮,其中旗舰机型将成为AI手机发展初期的重要动力。IDC预计2027年AI手机在中国市场的渗透率超过50%,达1.5亿台。
uAI相关产品的应用会使电路板的设计更加复杂,PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级,进而带动相关产品规格升级及用量提升,包括结构的设计、材料的变化、结构变化等。u针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求,公司提前做好相关技术布局的同时加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。截止24H1,项目一期工程已投产,二期工程正在加快建设中,预计项目完成后,将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。在智慧折叠终端设备方面,公司推动动态弯折结合高频传输仿真测试、应用研究与产业化发展。