全球以太网交换机芯片市场规模

博通是以太网交换芯片行业龙头：交换芯片是决定交换机性能的核心器件之一。根据灼识咨询预测，预计2025年全球以太网交换芯片市场规模达434亿元，其中商用芯片市场规模达238.7亿元。博通在全球商用以太网交换芯片市场有绝对优势，具体表现为性能优势和完善布局。根据Bloomberg数据，2022年博通市占率达71%，其竞争对手包括Marvell、Mellanox、思科等。

博通交换芯片产品布局完善：公司交换芯片产品有三个系列，分别是Tomahawk、Trident和Jericho。其中，Tomahawk系列具有超高带宽的特征，适用于超大规模数据中心，目前Tomahawk 5带宽已达51.2T，对于下一代1.6T连接；Trident系列具有多功能特点，带宽相较Tomahawk稍低，多用于企业和云；Jericho系列带宽较低，但扩展性强，有高缓存，多用于服务提供商。公司2023年推出的Jericho3-AI凭借其分层流量管理功能、高缓存和低延迟特性满足AI计算需求。