
公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。
公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务网络,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地,实现了高效率和高质量的生产能力,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作,致力于成为国际级集成电路封测企业,通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施,不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时,公司也将积极响应国家产业政策导向,依托国家产业基金的支持,抓住集成电路产业快速发展的历史机遇,为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内,公司的经营模式未发生变化。
在信息技术发展的浩瀚星空中,半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰,更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业,它们不仅承载着技术创新的重任,更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。2024年以来,全球半导体行业呈现温和复苏态势。据半导体行业协会(SIA)统计,2024年上半年全球半导体销售额较2023年同期增长;从单季度看,2024年Q2全球半导体销售额同比及环比均实现增长,行业呈现持续改善态势。同时,半导体行业协会(SIA)预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。
半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后,2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转在2023年Q1达到高点后,连续三个季度下降,并在2023年Q4触底,2024年Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天,表明行业去库存进展顺利。
从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏,2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部,同比增近7.2%;中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%;据SEMI统计,消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域,2024年上半年整体需求较弱,展望下半年,随着车规级芯片和工