
集成电路封测行业全球市场集中度较高,长期以来,亚太地区以最高份额主导全球半导体封测市场。据芯思想研究院(ChipInsights)数据,2023全球前十大封测厂商中国台湾地区占比38%,中国大陆占据约26%的市场份额。前三大封测厂商全球市占率合计50.23%,行业集中度高。排名前十属于中国的公司市占率合计63.55%,中国成为全球封测服务的主要提供方;据ChipInsights的2022年数据,全球前十大封测厂商在全球封测产业中的排名及市占率变化不大,封测行业的竞争格局基本稳定。目前大陆第三方集成电路测试业务规模前三名的公司所占的市场份额不足4%,随着国内集成电路测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方集成电路测试厂商专业化优势进一步显现,叠加中国台湾产能逐步向大陆转移,大陆独立第三方集成电路测试厂商发展空间较大。
据中国半导体行业协会封测分会数据,国内封装测试企业数量超过1200家,大部分本土企业体量较小,2022年营收超过5亿元人民币的企业不足20家。伴随中国大陆集成电路快速发展,在图像传感器、显示驱动、存储器等领域诞生了具有世界级竞争力的设计企业和晶圆制造企业,同时催生了在特色领域以特色封装技术见长的快速成长的封装企业,包括聚焦于显示驱动的汇成股份、颀中科技,聚焦于DRAM封装的沛顿科技、太极股份,聚焦与NandFlash封装的宏茂微等。
与此同时,以多种封装技术服务多种集成电路产品、多种应用领域的综合性集成电路封测企业仍是市场发展的主要力量,除了长电科技、通富微电、华天科技三巨头之外,也涌现了出了甬矽电子、利普芯、华宇电子等一批成长型企业。