2019-2022 年集成电路封测行业全国市场规

集成电路封测行业包括封装和测试两个环节。一般封装厂商也提供测试服务，也称为封装测试业。据Yole及JWInsights数据显示，全球集成电路封装测试业市场规模2019-2022年分别为675/677/777/815亿美元，根据中国半导体行业协会及Statista发布的统计数据，2019-2022年中国集成电路封装测试业的销售规模2349.7/2509.5/2763.0/2995.0亿元。全球集成电路封测市场集中度较高，在国家集成电路产业大基金加持下，大陆封测厂商通过外延资本并购实现技术协同、市场整合与规模扩张，例如2015年长电科技收购全球第四大封测厂星科金朋、2016年通富微电收购AMD苏州、2019年华天科技收购马来西亚封测厂商Unisem等，均为相应公司带来了技术、规模、市场结构等方面的有效提升，同时叠加内源持续高强度资本支出推进技术研发及产业化，实现了快速崛起，大陆厂商已进入国际第一梯队。

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域较为依赖先进封装，伴随行业发展先进封装在封测市场的重要性有望持续提升。据Yole数据，全球先进封装市场规模将从2021年350亿美元上升至2026年482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，其中2022年全球先进封装市场达到378亿美元，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场（CAGR=2.3%）。

2023年国内集成电路第三方测试行业的市场规模或将为458亿元，2019-2023年CAGR为20.88%。根据中国半导体行业协会及台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，结合中国半导体行业协会的数据，取中值7%测算我国集成电路测试的营收规模。经测算我国集成电路测试2019-2023年市场份额为214.5/264.5/316.3/374.2/458.0亿元，CAGR为20.88%。当前，国内专业测试企业规模都较小，且普遍存在产能不足的情况，无法满足众多产业化测试需求，未来发展空间较大。