半导体检测分析产业链结构

半导体测试分析厂商主要服务于集成电路设计、制造、封装以及应用企业，提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的全流程集成电路测试服务解决方案。

从半导体检测行业的产业链结构看，行业上游主要是提供检测设备（如测试机、探针台和分选机）、化学试剂及其他耗材的生产制造商等；下游则是各类型检测报告使用者，包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装、原材料生产、半导体设备、模组及终端应用等。行业中游为半导体测试分析厂商，提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的全流程集成电路测试服务解决方案，主要服务于集成电路设计、制造、封装以及应用企业。

集成电路测试服务环节中，第三方集成电路服务商主要提供晶圆测试和成品测试服务。晶圆测试是利用探针台和测试机组成的测试系统对生产出的晶圆进行测试，通过探针对晶圆上每个独立的管芯的引线接触，对管芯输入信号，侦读输出值，对每颗管芯进行逐一检测，筛选出不良品并进行标识从而不进入后续的封装。

在测试过程中，也会利用晶圆内置机制，通过调修将制造缺陷电路替换为冗余电路，使晶圆缺陷得以修复。测试完成后形成测试报告，反馈给设计公司或制造厂商进行分析，以作为未来设计效能与良率提升的参考依据。晶圆测试工艺流程中关键工艺有：晶圆测试、晶圆打点、墨水烘干、高温老化、静置、紫外线擦除和定制修调等。测试加工流程可根据客户产品自定义，例如常规晶圆测试推荐“常温晶圆测试+WaterMap”或“常温晶圆测试+晶圆打点+墨水烘干”的工艺流程；

部分高可靠性测试推荐“高温晶圆测试+高温老化+常温晶圆测试+静置+常温晶圆测试+WaterMap”的工艺流程。成品测试是利用分选机和测试机组成的测试系统对已经完成封装的集成电路芯片进行测试，分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，以验证封装过程的正确性并保证每颗芯片能够达到设计要求的指标。测试完成后形成测试报告，反馈给设计公司、制造厂商或封装公司进行分析。成品测试工艺流程中关键工艺有：成品测试、电性能抽测、抗潮烘干、光学外观检测、高温老化、老炼等。同晶圆测试，公司可根据客户产品提供自定义测试加工流程，例如常规电路的成品测试推荐“常温成品测试+电性能抽测+抗潮烘干”或“抗潮烘干+常温成品测试+电性能抽测+抗潮烘干”的工艺流程；部分高可靠的成品测试推荐“高温成品测试+高温老化+高温成品测试+BI老炼+高温成品测试+电性能抽测+光学外观检测+抗潮烘干”的工艺流程。