过去二十年来刻蚀和薄膜设备在晶圆制造设备(WFE)中占比呈提升趋势。回顾全球晶圆制造各环节设备市场份额变化,我们看到2004年以来沉积和刻蚀类设备在WFE中占比呈上升趋势。刻蚀设备从2004-2008年的平均14.6%,提升至2019-2023年的平均20.6%。沉积设备从2004-2008年的平均19.9%,提升至2019-2023年的平均22.1%。2023年光刻设备份额的快速提升我们认为一方面是疫情带来的供应链扰动,交期拉长,此外ASML新增订单中EUV占比提升。