全球AMB/DBC 基板市场规模（亿美元）

图表32：AMB基板未来有望处于主导地位图表33：全球AMB/DBC基板市场规模（亿美元）

100%

80%

60%

40%

20%

0%

DBCAMBDPCDBA

AMBDBC

资料来源：QYResearch，国联证券研究所资料来源：QYResearch，国联证券研究所

公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。江丰同芯通过实施“年产240万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目”布局AMB、DBC基板业务，规划AMB、DBC产能分别为120万片/年、120万片/年。

序号 产品名称 规格/型号 年产量（万片）

1 覆铜陶瓷基板 氮化硅AMB 72

2 覆铜陶瓷基板 氮化铝AMB 48

3 覆铜陶瓷基板 氧化铝DBC 100

4 覆铜陶瓷基板 氮化铝DBC 20

合计 240

资料来源：环评公告，国联证券研究所

4.2SiC外延片取得多家客户认可

碳化硅外延片作为碳化硅器件成型的必备环节，具有不可或缺的重要作用，是推动碳化硅行业高质量发展的基石。从价值角度来看，碳化硅产业链附加值向上游集中，外延（含衬底）在碳化硅产业链中价值量较高。根据CASA数据，衬底和外延作为碳化硅产业链的上游环节，分别占碳化硅功率器件成本结构的47%、23%；2022年SiC功率电子市场规模约为21亿美元，预计到2027年SiC功率电子市场规模接近80亿美元，复合增长率为30%。高质量的碳化硅外延片生产壁垒高，加之全球碳化硅器件下游需求旺盛，造成高质量碳化硅外延片供应紧俏，使得碳化硅外延片在产业链

中的价值量占比较高。