中国平面显示用溅射靶材行业市场（亿元）
数据描述
图表24：1990-2020年全球LCD产能区域变化图表25：1986-2023年全球半导体销售额占比变化
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资料来源：华经产业研究院，国联证券研究所资料来源：WSTS，国联证券研究所
2014-2020年中国平面显示用溅射靶材市场规模从55亿元增长至150亿元，期间CAGR达到18.2%；2021-2023年市场规模分别为177亿元、209亿元和246亿元，预计2026年有望达到395亿元。结合显示面板生产制造中各类溅射靶材的使用情况、铜制程工艺在显示面板中的发展趋势等经验数据和行业情况估算，平面显示用铜靶约占平面显示用溅射靶材市场规模的20%，按此测算，2023年我国平面显示用铜靶的市场规模约为49.20亿元。
半导体集成电路用溅射靶材品种繁多，需求量较大。根据SEMI统计，溅射靶材在全球半导体制造材料和封装测试材料市场的占比均接近3%。随着半导体产业快速发展，中国半导体集成电路用溅射靶材市场将保持高速增长态势。根据前瞻产业研究院的统计，2013-2020年中国半导体集成电路用溅射靶材市场规模从9.34亿元增长至17亿元，期间CAGR为8.9%，预计2026年有望达到33亿元。
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中国半导体溅射靶材行业市场规模（亿元）同比（右轴）
2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020
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资料来源：欧莱新材招股说明书，国联证券研究所资料来源：欧莱新材招股说明书，国联证券研究所
美国、日本、欧洲等发达国家或地区的大型溅射靶材厂商占据了全球溅射靶材市场较高的市场份额，以JX金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯等为代表的大型跨国企业成立较早，囊括了金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等全产业链环节。目前，全球CR4合计占据了全球80%左右的市场份额。近年来，国内企业江丰电子、有研亿金、阿石创、隆华科技、映日科技、先导薄膜在半导体靶材和面板靶材领域逐步突破，部分靶材技术与海外龙头处于同一水平，在可靠性及一致性上略显不足。