半导体零部件产业链

图表11：半导体零部件产业链

资料来源：富创精密招股说明书，国联证券研究所

受益于晶圆代工自主可控，FAB国产率快速提升。根据ICInsights，2006年中国大陆占全球晶圆代工份额达到顶峰，为11.4%，此后数年受制程迭代缓慢影响，份额略有下滑，2021年份额为8.5%。根据国家统计局数据，2023年中国大陆集成电路产量为3514亿块，同比增长8.41%，过去5年CAGR达到13.66%，国产芯片产量实现快速增长。随着半导体产业链自主可控的需求越来越大，中国大陆开始加大在晶圆代工产能的建设。根据TrendForce，2022年中国大陆晶圆代工在全球的产能占比约为24%，预计27年有望达到28%。

12%

10%

8%

6%

4%

2% 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

0% 4000

80%

60%

40%

20%

0% 2000 2002 2004 2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018 2020 2022

-20%