
图14:半导体产业链各环节和各区域占比(2021年)图15:半导体产品竞争格局:CR5基本超过50%
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
DRAM
NAND
嵌入式存储器
微处理器
MCU
模拟芯片信号链耦合器
图像传感器MEMS麦克风磁场传感器指纹传感器
GPU
基带芯片
无线连接芯片
RF
电源管理
TDDI
激光芯片(10G…MEMS传感器智能手机SOC
边缘AI芯片
0%
资料来源:SemiconductorIndustryAssociation,德邦研究所资料来源:Statista,trendforce,36kr,华经情报网,Omdia等,德邦研究所
注:基于数据可得性,各项产品竞争格局对应时间不一,DRAM为2024Q1,NAND为2023Q4,嵌入式存储器为2021年;微处理器为2020年;MCU为2022年;模拟芯片为2021年;信号链芯片为2020年;耦合器为2022年;图像传感器为2021年;MEMS麦克风为2020年;磁场传感器为2023;指纹传感器为2017;GPU为2022;基带芯片为2022;无线连接芯片为2022;RF为2022;电源管理为2021;TDDI为2020;激光芯片为2021;MEMS传感器为2021;智能手机SOC为2023Q1;边缘AI芯片为2021
先进产能不存在所谓“过剩”,“相对过剩”是市场机制下加速产业迭代的重要前提。正如我们前文所讲,在半导体行业也是如此,先进产能不存在所谓的“过剩”,以台积电等晶圆厂为例,在不断追求摩尔定律创造更小精度制程的道路上,
芯片的先进制程在性能、功耗、集成度、可靠性等方面都更加突出,因此可能获得更强的议价能力和“垄断优势”,凭借技术和先进产能的领先地位带动自身营业收入和利润的大幅增长,以此来抵补前期资本开支的支出并积累用于未来研发投入的开支,当有更多企业拥有了同等水平的技术和产能后,行业逐步进入过剩阶段,只有更进一步的创新才能重新占据优势地位。因此可以看到,在半导体行业的发展过程中,先进产能不存在所谓“过剩”,“相对过剩”是市场机制下可以加速产业迭代,是技术创新的重要前提。
资料来源:台积电官网,德邦研究所
日韩半导体行业的发展历史有一定的借鉴意义。1973年世界石油危机后,欧美经济停滞,美国逐渐减少在半导体领域的投资。1975年,日本VLSI(超大规模