全球AI 智能手机出货量及渗透率

“硬件+AI”加速融合，AI技术革命大势所趋。2023年，全球人工智能（AI）技术取得突破性进展，特别是在生成式AI领域，引领了一场技术革命。在此过程中，终端硬件有望成为AI入口，“硬件+AI”是对工作和生活方式革命性的促进，智能终端全场景多种生态加速融合。经过公司多年的努力，积极布局AI终端硬件领域，由消费电子产品制造厂商转型升级为AI终端硬件制造平台，提供AI终端硬件产业链上游核心零部件的研发、设计、生产、销售及解决方案等服务。

AI应用场景创新，推动硬件端升级。AI终端电子产品包含智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等消费类电子产品，数据中心设备、大型服务器、工控机、电源设备等企业级商用电子设备，以及扩展现实（XR）等创新型电子终端产品。目前全球智能手机、平板电脑、智能穿戴、XR等消费类电子产品的需求仍然面临一定的挑战，但未来人工智能终端应用场景的丰富及人工智能大模型交互形式的创新升级，将推动行业各人工智能终端产品需求及散热、充电器、存储、屏幕等硬件端的升级，行业有望迎来发展新机遇。据公司公告援引IDC预计，2024年中国市场上搭载AI功能终端设备将超70%，AI终端占比将达55%。

趋势#1：散热成为制约算力提升的阻碍之一，也是限制AI终端产品创新升级的重要因素。根据中国电子科技集团公司出版的《电子器件散热及冷却的发展现状研究》显示，电子产品的系统可靠性、稳定性随着半导体元件温度升高而降低。为避免过热带来的器件失效，均热板（VC）、导热硅脂、导热凝胶、石墨导热片和热管等技术相继出现、持续升级，AI终端的电子器件的散热管理越来越重要。由于在散热效率方面极具优势，VC均热板逐渐成为AI手机和PC散热的主流方案，并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。未来随着5G时代高功率、高集成、高热量趋势明显，VC均热板将成为AI终端的“硬核需求”，市场仍存有较大发展潜力。