2021年全球车用MCU市场竞争格局

新能源汽车单车搭载MCU数量（颗） 100 120 150 180 220 250 300 350

汽车MCU平均单价（美元/颗） 2.00 1.96 1.92 1.88 1.84 1.82 1.80 1.80

全球车载MCU芯片规模（亿美元） 118.4 151.2 189.7 237.7 277.7 317.0 375.7 446.2

国内汽车销量（万辆） 2606 2684 2765 2848 2933 3021 3112 3205

其中：燃油汽车销量（万辆） 1657 1611 1576 1566 1525 1511 1525 1539

新能源汽车销量（万辆） 950 1074 1189 1282 1408 1511 1587 1667

燃油汽车单车搭载MCU数量（颗） 60 75 90 110 120 130 140 150

新能源汽车单车搭载MCU数量（颗） 100 120 150 180 220 250 300 350

汽车MCU平均单价（美元/颗） 2.00 1.96 1.92 1.88 1.84 1.82 1.80 1.80

国内车载MCU芯片规模（亿美元） 39.9 48.9 61.5 75.9 90.9 104.5 118.4 146.6

数据来源：中汽协，乘联会，中国汽车市场发展预测峰会，StrategyAnalytics，国泰君安证券研究

3.MCU竞争格局集中，国内厂商逐步突破

3.1.车规级MCU产业一直呈现外资巨头垄断的格局

由于在芯片设计与制备、产品认证、用户认可等各方面具有较高的壁垒，车规级MCU芯片产业一直呈现巨头垄断的格局。根据Omdia数据显示，2021年全球汽车MCU市场中，前�名均为外资头部厂商：瑞萨（30%）、恩智

浦（26%）、英飞凌（19%）、意法半导体（8%）、德州仪器（8%），占据近

91%份额，再加上微芯科技，共占据98%的车用MCU市场份额。图5：2021年全球车用MCU市场竞争格局

瑞萨电子恩智浦英飞凌意法半导体德州仪器微芯科技其他

数据来源：Omdia，国泰君安证券研究

3.2.车规级MCU在芯片设计、车规认证、供应链切入等多方面存在较高壁垒

车规级认证周期和与整车厂/Tier1形成定点配套打磨的周期非常长，形成了较高壁垒：1）技术壁垒高。汽车MCU壁垒较高，在工作环境、交付良率和使用寿命等方面，都要严苛于消费类与工业级MCU，大部分国内厂商

在生产工艺、良品率、认证标准等处于追赶阶段；车规级芯片工作环境复杂，需适应高低温交互、高湿度、发霉、粉尘、振动、电磁干扰等恶劣条件，对温度耐受性要求一般在-40℃到155℃，同时还要具备耐振动冲击、防水、防晒、抗高低温交变、抗ESD静电、抗EFT群脉冲、抗RS传导辐射等能力，要求标准远高于消费和工业级芯片。产品工作寿命一般为15-20年，使用寿命长且故障率零容忍，安全可靠性要求极高。