
发展趋势:信号链模拟芯片向小型化、低功耗和高性能方向发展。信号链模拟芯片技术随着下游应用的发展一同演进,人工智能、新能源汽车、工业自动化和医疗电子等下游市场的蓬勃发展,对高精度、低功耗的信号链芯片提出了更高要求。如5G时代下,智能制造和新一代信息通信行业中所用到的传感器和射频类器件数量成本增加,这些器件需要通过模拟芯片来进行现实世界和电子世界的交互,要求信号链模拟芯片在缩小封装尺寸、降低功耗的同时增强系统的性能表现。在可预见的一段时间内,摩尔定律依然有效,在其驱使下数字芯片的面积越来越小,与之配套的信号链模拟芯片也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。
由于信号链芯片生命周期较长,通常在5年以上,且下游应用场景分散,几乎存在于所有需要信号处理的电子设备中,因此近年来下游市场发展推动信号链芯片市场规模实现稳定低速增长。根据IC Insights数据,预计2023年信号链芯片市场规模约为118.17亿美元,2016—2023年复合增速约为4.99%。
国内厂商布局方面,近年来,受益于下游5G、物联网、智能汽车下游应用的不断发展,叠加集成电路国产替代的持续推进,国内信号链企业取得一定发展,并涌现出一批以