2022年全球半导体晶圆激光开槽设备CR3 达73%

2022年全球半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，国内市场规模约1亿美元。2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元，QY Research预计2025年这一市场规模将增长至5.76亿美元，2023-2025年CAGR达13%。按地区看，中国的激光开槽设备市场在过去几年增长较快，2022年市场规模为1.2亿美元，约占全球的30%。按应用领域，2022年全球半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，占据激光开槽设备市场接近90%的份额。在先进制程及先进封装快速发展带动下，该设备市场规模有望持续增长。

由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度和稳定性要求较高，该设备的研制难度较大，长期以来被具有技术先发优势的国外设备商垄断。全球主要的半导体晶圆激光开槽设备厂商包括DISCO、ASMPT（ALSI）、EO Technics、帝尔激光、德龙激光、Synova、迈为股份、镭鸣激光、大族激光等，其中排名前三的厂商为DISCO、ALSI和EO Technics，DISCO的份额最高，2022年CR3达73%。