2022-2024年HBM市占率预估

国内厂商积极导入，国产自主可控进程加速。与HBM相关的材料品类繁多，涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。

前驱体方面，根据雅克科技2023年年报，公司前驱体产品国际范围内技术领先、种类丰富，主要销售给三星电子、英特尔、台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商；截至2023年12月，公司基本实现12寸大客户群体的全面覆盖，多款新产品送样测试进展顺利，江苏先科宜兴生产基地建设有序推进，硅类前驱体产品已经稳定出货，产能持续爬坡，High-K前驱体和金属前驱体产品样品出货正常，已经逐步具备业务连续性优势。

环氧塑封料方面，飞凯材料在投资者互动平台表示，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。华海诚科投资者关系活动记录显示，公司颗粒状环氧塑封料GMC可用于HBM封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

Low-a球铝方面，根据联瑞新材2023年年报，公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。另外，2024年3月公司发布公告，拟投资1.29亿元实施先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目、拟投资1.00亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心。