2016-2023年全球晶圆制造/封装材料市场规模

2023年半导体行业处于去库存阶段，晶圆厂稼动率下降，导致上游材料消耗同比减少。根据SEMI，2023年全球半导体材料市场销售额约为667亿美元，较2022年的727亿美元同比下降8.2%。其中，晶圆制造材料销售额为415亿美元，同比下降7.0%；封装材料销售额为252亿美元，同比下降10.1%；

硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大，有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

分地区来看，根据SEMI，除了中国大陆以外，2023年全球各地区半导体材料销售额均有不同程度的下降。2023年中国台湾、中国大陆、韩国的半导体材料市场规模分别为191.76亿美元（同比-4.7%）、130.85亿美元（同比+0.9%）、105.75亿美元（同比-18.0%），位居全球前三。