2023年全球委外封测厂商排名（亿美元）

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2023年：长电科技、通富微电、华天科技和智路封测分别位列全球委外封测厂商的第三、四、六、七名，占比分别为

10.27%、7.9%、3.99%、3.67%，合计占比25.8%。

国产封测厂商已得到长足的发展。在2010年，长电科技、通富微电和华天占到中国台湾和大陆这五家厂商营收比重的9.4%，截至2024Q1，已达到27.7%，期间增长了18.3pcts。

封测：大陆发展迅速，但高端封装工艺仍需大力提升

图表：国产封测厂商占比持续提升（亿美元）

图表：2023年全球委外封测厂商排名（亿美元） 250 200 150 100 50 0

日月光安靠

长电科技通富微电

华天科技（长电+通富+华天）/总和（右轴）

27.7%

9.4%

35.0%

30.0%

25.0%

20.0%

15.0%

10.0%

5.0%

0.0%

2023排名 公司 区域 2023年营收 2023市占率

1 日月光投控ASE 中国台湾 740 25.87%

2 安靠科技Amkor 美国 403 14.09%

3 长电科技JCET 中国大陆 294 10.27%

4 通富微电TFME 中国大陆 226 7.90%

5 力成科技PTI 中国台湾 165 5.78%

6 天水华天TSHT 中国大陆 114 3.99%

7 智路封测 中国大陆 105 3.67%

8 京元电KYEC 中国台湾 76 2.67%

9 南茂科技ChipMOS 中国台湾 50 1.75%

10 颀邦科技Chipbon 中国台湾 47 1.65%

前十大营收 2220 77.65%

其他营收 639 22.35%

总计营收 2859 100.00%

注：智路封测包括联测集团和日月新集团的营收

来源：wind，芯思想，中泰证券研究所31

封测：AI强相关2.5D/3D是发展一大方向

头部厂商积极布局2.5D/3D先进封装，需求旺盛产能紧张——

•先进封装日益重要，头部厂商积极布局。随着制造先进制程升级速度逐渐放缓，先进封装逐渐成为了超越摩尔定律的重要赛道，目前2.5D/3D封装在英伟达、AMD的AI芯片中广泛应用，各大代工/封测厂商积极投资先进封装领域。2024年，预计台积电投资先进领域约31亿美元，同比-3%，据Yole数据，2023年，英特尔、三星和日月光在先进封装领域投资约32/18/12.5亿美元。