2018-2028年全球光模块市场预测

资料来源：QYResearch，中银证券

800G光模块需求增长，硅光、1.6T/3.2T等高速光模块技术有望加速渗透。根据LightCounting预测，

2023-2028年以太网、InfiniBand交换机、OCS光模块市场销量年复合增长率分别为14%、24%、32%。

2024年的以太网光模块销售额有望实现近30%的增长。继2023年全球光模块市场出现6%的下滑之后，接下来的五年内预计将以年均16%的复合增长率持续增长。根据LightCounting预测，2023年Q4光模块供应商的销售量将创历史新高，增长或将延续到2024年。2024年光模块市场的大部分增长将来自800G光模块。随着AI应用规模化落地在即，芯片互连带宽翻倍，硅光、1.6T/3.2T等高速光模块技术有望加速渗透。

图表36.以太网、InfiniBand交换机以及OCS市场预测图表37.2018-2028年全球光模块市场预测

资料来源：LightCounting，中银证券注：2023-2028年为预测值

资料来源：LightCounting，中银证券注：2023-2028年为预测值

交换机芯片快速发展，高速率芯片增速明显

交换机芯片为交换机核心部件。交换机相当于一台特殊的计算机，由硬件和软件组成，包括中央处理器、存储介质、接口电路及操作系统等。交换机产业链上游主要包括芯片、元器件、光模块、电路板、电源模块和结构件等元件；中游按照终端应用场景，可分为无管理交换机、二层管理交换机、

三层管理交换机、PoE交换机、工业交换机和数据中心交换机等；下游应用于电信运营、云服务、数据中心等领域。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。