全球射频器件市场规模持续增长（百万美元）

根据Yole数据，2022年全球射频器件市场规模为192.18亿美元，2018-2022年CAGR=12.87%。通讯技术迭代带来的频段增加拉动射频器件市场增长，在2G时代，手机最多只需支持4个频段，射频电路设计相对简单。到4G时代，手机需要支持的频段已多达数十个。进入到5G时代，频段进一步拓展到Sub-6 GHz及毫米波范围；此外载波聚合、MIMO等特性进一步升级，也拉动了射频电路复杂度升级，带动射频电路市场规模不断增长。

射频前端电路模组化程度不断提升，射频模组占据主要市场份额。从分品类市场占比上来看，2022年，模组和分立式产品的市场规模比重大致是7：3，射频模组占据了主要市场份额，且从2019年以来射频模组产品的市场份额占比不断提升。

射频模组市场份额的增长，与手机射频电路模组化程度提升的趋势密不可分。从2014年的Phase2方案开始，MTK的Phase X方案成为了市场主流，占据整个4G市场约80%的份额。Phase2方案首次将2G PA整合进天线开关模组（ASM），形成TxM发射模组，同时将4G PA整合，形成完整的4G MMMB PA产品，极大提升了射频前端电路的集成化程度。后续在Phase2方案的基础上，衍生出了Phase6/Phase6L方案，首次在公开市场方案中应用PMAiD，集成程度进一步提高。

进入到5G时代，面向低、中、高端不同机型对成本和性能的不同要求，在Phase2和Phase6方案基础上，进一步衍生出了Phase5N和Phase7方案。Phase7方案由MTK官方定义，集成化程度很高，但成本也相对较高、冗余功能多、供应链亦相对集中，关键的PAMiD器件只有少数国际头部厂商可以提供，限制了方案的大规模推广。在首轮5G部署完成后，终端厂商基于Phase2开发出了Phase5N方案，尽管Phase5N方案射频性能较弱、集成度较低/电路面积较大、调试难度也相对较高，但Phase5N方案成本低廉的优势，使得其迅速在中低端机型得到推广。根据慧智微电子数据，2023年2000元人民币以下机型中，Phase5N方案占据Sub-3GHz频段90%的市场份额。