2006-2023年中国LED市场规模及增速（亿元）

根据中国照明电器协会报告显示，我国LED照明出口额逐年增加，从2010年约50亿美元增长至2022年的461亿美元；LED照明产品占照明电器行业出口额比重由2010年不足30%增加至2022年73.52%，已成为照明产品外销主力军。

LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、MiniLED和MicroLED，近年来小间距LED、MiniLED显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴LED显示市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的LED芯片用量急剧增加，兼顾生产速度和良率成为LED封装设备的重要挑战。而随着芯片尺寸缩小，由传统的0620、0406向0305、0204尺寸发展，传统芯片分选设备很难满足高生产效率、微小间距和小尺寸的发展要求。面对芯片小型化发展趋势，需要新的分选设备配合芯片巨量转移的需求。

小间距LED直显面板价格多次腰斩，下游有望快速渗透。2020年第一季度小间距LED显示屏价格为4.42万元/平方米，随后价格持续下跌，至2021年第四季度已降至一半以下，2023年第三季度价格仅为1.42万元/平方米，将有利于LED快速渗透。

封装是LED产业链中的重要环节，影响LED芯片的发光效率和使用寿命。LED封装的目的在于保护芯片并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用 ，主要工艺流程分为固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。

公司的LED封装设备主要应用于LED封装环节的固晶工序。LED器件的生产包含前段和后段两个阶段，其中前段主要指LED芯片加工制备，后段主要指LED芯片的固定和电气联通的LED封装和测试。公司的LED封装设备主要应用于LE D器件制造的后段工艺中的固晶环节。其中，LED固晶设备是一种将LED芯片从芯片盘转移至载具支架/基板上并实现LED芯片的固定或粘合的自动化设备。