半导体产业链

全球半导体市场产业变迁，国内设计公司逐步崛起。从半导体行业的发展来看，美国早期引领，日韩企业在1980-2000年持续发展，早期半导体市场的发展主要来自于内存等产品上的产业链转移，逐步从“美国-日本-韩国与中国台湾-中国大陆”的过程。但目前国内半导体市场竞争力相对80年代日本仍存差距，彼时日本电子行业龙头公司包括索尼、东芝、松下等，1984年全球前十大半导体企业中有五家都来自日本，其中NEC（第一）、日立（第四）、东芝（第五）、富士康（第六）、三菱机电（第十）。但由于自身商业模式多采用IDM，在产业格局发生变化时难以大规模掉头；对DRAM等重资产开支采取保守战略，最终产业链转移至韩国与中国台湾。日本半导体公司逐渐在与台积电和美国设计公司主导的“Fabless+Foundry”模式的竞争中落于下风，2023球前十大半导体公司中，已不见日本厂商身影。

国产替代、制造提升与应用拓展，三大方向将成为中国半导体领域带来主要投资机遇。从国内半导体市场发展来看，整体获得了比较强的发展，从市场竞争格局来看，美国在EDA软件、半导体设备等领域竞争力突出。从芯片产品来看，根据Gartner数据，美国在EDA软件（96%）、芯片设计（47%）、芯片制造（33%）领域均处于领先地位。中国大陆在设计、制造和封装领域占比正在稳步提升，在产业链附加值量上稳步提升。