磷化铟和砷化镓衬底在光通信产业链的应用

材 料 ， 起 物 理 支 撑 、 导 热 、 导 电 等 作 用， 衬 底 材 料 的 品 质 也 将 影 响 光 芯 片 的 参 数 与 可 靠性。磷 化 铟和 砷 化镓 衬 底 材料 具 有高 频 、高低 温 性 能好 、噪 声小 、抗辐 射 能 力强 等 优点 ，符合 高 频通 信 的特 点 ，在 光通 信领域 得 到重 要 应用 ，其中 磷 化铟 衬 底用 于 制 作FP、DFB、EML边 发 射激 光 器芯 片 和PIN、APD探测 器 芯片 ，主 要 应用 于 电信 、 数据 中心 等 中长 距离传 输 ；砷 化 镓衬 底 用于 制作VCSEL面发射 激 光 器芯 片 ，主 要 应用 于 数据 中心 短 距离 传输 。 在 光 芯 片 生 产 工 序 中 ，磷 化 铟 和 砷 化 镓 等 材 料 需 经 过 提 纯 、 拉 晶 、 切 割 、 抛 光 、 研磨制 成 单晶 体 衬底，根据 源杰 科 技招 股 书， 衬 底在 光芯 片原材 料 成本 占1/3以上 。

高 速 率 时 代 下 ，砷 化 镓 和 磷 化 铟 衬 底 市 场 规 模 将 稳 步 增 长 。无 线 前传 光 模 块 已 经从10G逐 渐升 级到25G、50G和100G，电 信 和数 据 通讯 模 块已 经 进入 高 速率 时代 。 随着 数据流 量 的不 断 增多 ，DFB／EML／SiPh光 模块 速 率 逐步 由100G向200G升 级， 将 逐渐 出现800G~16T需 求，砷 化 镓和 磷 化铟 衬 底在 光 通信 领域 的 市场 需 求有 望 进一 步扩 大 ，从而带 动 市场 规 模增 长。根 据Yole测 算，2019年全 球砷 化 镓衬 底（ 折 合二 英 寸）市场 销 量约 为2,000万 片 ，市 场 规 模约 为2亿 美 元， 预 计 到2025年 市 场销 量 将超 过3,500万片 ，市场 规 模将 达3.48亿 美 元 ，2019-2025年CAGR达9.67%。2026年 全球 磷化 铟 衬底（ 折合二 英 寸）预计销 量为128.19万片 ，市 场 规模 为2.02亿美 元，2019-2026年CAGR分 别为14.40%/12.42%。