2018-2023年中国LED封装市场规模及预测（亿元）

从封装市场下游看，LED通用照明为行业是最重要的下游应用，且拥有景观照明、显示屏、背光等多元应用领域。据国家半导体照明工程研发及产业联盟，2022年通用照明领域是LED照明的重要应用板块，在LED照明行业占比42.4%，其次是景观照明和显示屏，分别占比17.3%和17.0%，趋势上通用照明占比稳中有降，而景观照明、显示屏、背光等多元应用领域正逐步兴起。

经过40+年的发展，LED器件的封装先后经历了引脚式封装、SMD表面贴装式封装、COB多芯片集成封装等，逐步朝着像素点间距微小化方向发展。

1）引脚式封装：采用引线支架作各种封装外型的载体，是最先研发成功投放市场的封装结构。引脚式封装设计和制造工艺比较成熟，缺点在于热阻大，寿命较短，因应用受限、市场成熟，引脚式封装目前只应用于小部分传统照明领域（如指示灯照明等），已不属于主流封装方式。