Mini/Micro产业链垂直一体化布局

衬底材料是是外延生长的基础，衬底材料的选择对LED外延片的质量至关重要，它需要满足结构特性、化学稳定性、热学性能、导电性、光学性能、机械性能、尺寸和形状等多方面的要求。目前制作LED芯片常用的三种衬底材料为蓝宝石、硅、碳化硅。其中，蓝宝石衬底具备生产技术成熟、器件质量较好、稳定性很好等优势，但存在硬度较高不易减薄和切割、导热性能一般等缺陷；硅衬底、碳化硅衬底内部电流可以纵向流动，因而增大了LED的发光面积、提高了LED的出光效率，同时硅为热的良导体，所以器件的导热性能明显改善，但其制造成本相较于蓝宝石衬底较高，实现商业化还需持续降本。此外Ga AS、AlN、ZnO等材料也可作为衬底，通常根据设计的需要选择使用。

蓝宝石衬底因具备良好的透光性、传导性，需求主要集中在LED照明领域，国产厂商具备竞争优势。据前瞻产业研究院，2017年LED衬底材料应用占蓝宝石需求量的约80%以上，表明蓝宝石衬底在照明领域，尤其是LED照明制造中，有着极高的应用比例和市场需求。