聚酰亚胺下游应用

分子材料之一，其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。航空航天、先进制造等行业的发展对关键材料轻质高强、耐磨能够自润滑、尺寸稳定等要求较高，目前面临关键材料国产化率低的问题，聚酰亚胺已广泛应用于电子通信、航天航空、新能源、电气绝缘、汽车工业等各个领域，被誉为“二十一世纪最有希望的工程塑料之一”。

热塑性聚酰亚胺（TPI）具有熔融和注塑加工性能，储存成本和生产成本低，有利于实现大规模生产。聚酰亚胺根据能否进行多次加工，可分为热固性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺。热固性PI分子链段中带有不饱和基团，在外界条件下交联固化形成空间网络结构。TPI分子链呈现出线性结构，既有标准型PI材料所共有的特征，如刚性的酰亚胺环共轭结构，也具备热塑性高分子材料的结构特征，如含有醚键、