
根据SEMI,2023年晶圆制造设备销售额约960亿美元,薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%,由此推算,2023年全球薄膜沉积设备市场规模约为211亿美元。参考SEMI,2022年薄膜沉积设备中,PECVD设备占比最大,约33%,其次是溅射PVD,占薄膜沉积设备市场19%。
从各细分市场来看,在CVD设备市场中,2019年应用材料全球占比约30%,加上泛林的21%和TEL的19%,三大厂商占据了全球70%的市场份额。在ALD设备市场中,ALD设备龙头TEL和ASM分别占据了31%和29%的市场份额,剩下40%的份额由其他厂商占据。在PVD设备市场中,应用材料则基本垄断了PVD市场,占85%的比重,处于绝对龙头地位。
四大因素推动薄膜沉积设备市场扩容:1)晶圆厂扩产带来设备需求增长;2)先进逻辑制程芯片的沉积工序增多,多重曝光技术拉动薄膜设备需求;3)存储芯片3D NAND成为主流,堆叠层数增加导致薄膜沉积工序增加;4)芯片结构复杂化,由此导致各设备份额的变化。