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立讯精密业务矩阵

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数据
立讯精密业务矩阵
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© 2026 万闻数据
数据来源:公司财报,东北证券
最近更新: 2024-08-07
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

公司深耕消费电子赛道基本盘稳固,凭借多年经验积累已形成从零部件、模组到系统组装的垂直一体化服务能力,通讯板块和汽车板块成长动能充沛。公司作为果链龙头与苹果深度绑定,实现大客户的手机、平板、笔电、耳机、手表以及MR等终端产品的全覆盖,有望持续受益于大客户各产品线的迭代放量。

公司在PCB行业积累雄厚,截至2023年已连续七年蝉联全球最大PCB生产企业,产品矩阵涵盖FPC、SLP、HDI等,下游应用包括通讯、消费电子、汽车和服务器等多个领域。AI手机浪潮下,公司或将受益于智能终端FPC和SLP价值量的提升。