2020年全球碳化硅外延晶片市场竞争格局

领域 应用环节

新能源汽车 电机驱动系统中的主逆变器

光伏 光伏逆变器

轨道交通 功率半导体器件

智能电网 固态变压器、柔性交流输电、柔性直流输电、高压直流输电及配电系统

CAGR34% 70 60 50 40 30 20 10 0

其他消费

电信基础设施交通

工业能源汽车 20212027

资料来源：Yole、招商证券资料来源：Yole、招商证券

目前，碳化硅产业格局呈现美国独大的特点。碳化硅行业存在较高的技术门槛，研发时间长，美国、欧洲、日本等国家与地区多年来不断改良碳化硅单晶的制备技术、研发制造相关设备，在碳化硅产业链各环节都具有较大优势。其中，

行业巨头Wolfspeed实力强劲，拥有垂直一体化的生产能力，在碳化硅衬底市场占据42%份额，在碳化硅外延晶片市场占据52%份额。

Coherent（原Ⅱ-Ⅵ）SiCrystal（Rohm）

天科合达

SKsiltron

昭和电工

Wolfspeed

天岳先进

其他

资料来源：Yole、招商证券资料来源：Yole、招商证券

碳化硅国产替代情况

我国是碳化硅最大的应用市场，根据智研咨询数据显示，2022年中国碳化硅单晶片行业产量约为60.5万片，需求量约为110.5万片。但目前碳化硅产品仍有80%左右依赖进口，具有较大的国产替代潜力。

当前中国企业在碳化硅领域市占率低，但已逐渐培育产业链的各个环节。国家对该产业发展也颇为重视，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个�年规划和2035年远景目标纲要》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-

2023年）》等政策陆续出台。以天科合达和天岳先进为主的国内碳化硅晶片厂商发展速度较快，其中天科合达的部分产品在核心参数上已经达到国际先进水平，碳化硅晶片产品对外销往北美、欧洲、日本、韩国等国家和地区，市占率提升明显；而天岳先进碳化硅产品已成功批量供应于国内碳化硅行业的下游核心客户，同时被国外知名的半导体公司使用。

（3）半导体用溅射靶材:日美厂家占据垄断地位，我国国产化率仅20%

半导体用溅射靶材产业概况

溅射是制备薄膜材料的重要技术之一，集成电路中单元器件内部的介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺。