2021年全球半导体硅片竞争格局

图183：硅片材料应用领域

资料来源：材料人、招商证券

受益于半导体产品的技术进步和下游相关电子消费品的品类增加，半导体硅片的需求量逐年上升，规模不断增长，2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元，同比增长9.52%。

全球半导体硅片行业被巨头垄断，集中度高，中国大陆地区厂商体量小。2021年全球前�大硅片提供商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Silitronic）、韩国鲜京矽特隆（SKSiltron），市占率合计超过90%，我国大陆本土厂商沪硅产业市占率约3%，体量较小。

世创

信越化学

环球晶圆胜高

资料来源：SEMI、招商证券资料来源：Omdia、招商证券

硅片国产替代情况

2022年中国半导体硅片市场规模约为138.28亿元，同比增长16.1%，预计2023年半导体硅片市场规模将达164.85亿元，同比增长19.2%。但国内企业所占份额较少，产能主要集中于6英寸硅片上，12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。目前国内的半导体硅片行业重点企业包括

沪硅产业、中环股份、立昂微和中晶科技。根据中国光伏行业协会披露的数据显示，2022年硅片环节CR5的产量占比由2021年的84%下降到了66%，行业集中度与国际市场相比仍待提升。