半导体产业链

进口数量：亿个出口数量：亿个

7,000

6,000

5,000

4,000

3,000

2,000

1,000 0 2019 2020 2021 2022 2023

图6：2019-2024年中国集成电路封装规模统计预测

资料来源：中商产业研究院数据库、招商证券

2、集成电路的产品：芯片制造

芯片产业链全球竞争格局

芯片制造的主供应链分为“设计-制造-封装”三个环节，辅产业链还包括用于芯片设计的EDA软件与IP核，半导体设备与半导体材料。其中，制造、设计、设备环节附加值较高，美、韩、日、中国台湾、欧洲、中国大陆是全球半导体供应链的主要参与方。

表2：全球芯片供应链各环节产值与各国市场份额 产业链环节 细分市场附加值 市场份额

美国 韩国 日本 欧洲 中国 其他

中国台湾 中国大陆

EDA 1.50% 96% <1% 3% 0% 0% <1% 0%

IP核 0.90% 52% 0% 0% 43% 1% 2% 2%

晶圆 2.50% 0% 10% 56% 14% 16% 4% 0%

制造设备 14.90% 44% 2% 29% 23% <1% 1% 1%

组装测试设备 2.40% 23% 9% 44% 6% 3% 9% 7%

设计 29.80% 47% 19% 10% 10% 6% 5% 3%