
公司专注于射频前端芯片领域。公司主要产品为射频功率放大器模组、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组,均属于射频前端范畴内的芯片或模组产品,另外还包含射频前端分立器件中的射频开关产品。其中射频功率放大器模组的产品结构正在从以中集成度的射频功率放大器模组产品(如MMMB和TxM等)为主,转型为以高集成度射频功率放大器模组产品(如L-PAMiD、L-PAMiF等)为主。
公司营收增长趋稳。2024Q1公司实现营收4.61亿元,同比+45.06%;归母净利润-0.05亿元,同比+93.49%。公司自2019年参与下游头部手机厂商供货以后,营收快速增长,于2021年达到历史高点35.09亿元。此后由于消费电子市场需求下滑,2023年公司营收为29.82亿元,同比+30.32%。