半导体产业链全球分工

全球半导体投资力度较高，晶圆制造资本开支有望实现持续增长。近年来全球半导体资本支出力度较大，2022全球半导体资本开支总额达到1904亿美元，同比增长24%，尤其是晶圆制造领域资本开支不断加大。SEMI在《季度300mm晶圆厂展望报告》指出，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年将增长12%至1305亿美元，到2027年将继续增长5%，达到1370亿美元。

集成电路大基金三期投资3440亿元，将推动半导体制造规模增长。2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。大基金三期投资规模为3440亿元，体量庞大，而大基金一期和二期投资额分别为987.2亿元、2041.5亿元。在资本投向方面，大基金一期聚焦于晶圆制造，流向晶圆厂的投资占比达67%，设计、封测、装备与材料领域的投资占比分别为17%、10%、6%。考虑到往期投资流向和对巨量资金的承