2023年全球各地区半导体市场份额（按销售）

9%，欧洲占比11%。2023年全球半导体市场按企业所在区域划分，美国、韩国、日本、欧洲、中国台湾省、中国大陆分别占比48%、19%、9%、9%、8%、7%。

我国集成电路贸易逆差较大，芯片自给率亟待提升。我国集成电路进口金额较大，形成较大的贸易逆差，且有上涨的趋势，芯片国产替代空间巨大，洁净室工程将长期受益于芯片国产替代的持续进行。2023年我国集成电路自给率为23.3%，距离2020年“十四五”规划提出的2025年国产芯片自给率达到70%仍有较大差距，集成电路国产替代空间巨大。截至2024年5月，我国集成电路贸易逆差为0.09亿美元，同比增长7.71%。

中国在全球半导体产业链中主要优势在芯片后端制造领域，与晶圆设计与制造相比，后端制造活动对技能和资本的要求相对较低，我国预计加大对半导体上游产业的投资，将全面推动IC设计、IC制造环节上游支撑产业链（设备、材料、零部件、工艺和工业设计软件）、IC封测全产业链持续升级，与国际头部厂商水平接轨。