智能处理器下游辐射领域广

•SoC更能适配AIoT云到端的芯片性能需求。随着芯片设计规模与制程节点的缩小，功耗问题日渐成为集成度提升的制约因素。作为AIoT底层的基础芯片，SoC将包括CPU、GPU、内存、电控、总线、I/O接口等模块在内的整个信息处理系统集成于一块芯片上，能够实现完整的数据运算处理功能。与传统MCU芯片相比，具有性能更强、功耗更低、生命周期更长等优点，更能满足产业智能化升级的需要，在物联网、智能家居、AR/VR等领域均有广阔的应用前景。华福证券

•SoC为长尾市场，下游碎片化需求多。SoC下游细分市场众多且份额很小，仅凭单一芯片平台难以满足市场的多元化、分散化需求，因此建立完善的产品体系是公司长远发展的必要条件。