
境内芯片设计和晶圆制造企业数量持续增长,上游需求稳定。近年,高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业,同时境内芯片设计企业的规模也逐步扩大,全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产,在此背景下,中国大陆封装测试企业将会步入更为快速的发展阶段。
下游显示面板行业走势温和,细分赛道升级加速。公司的封装测试的显示驱动芯片广泛应用于日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品的面板。随着高分辨率电视渗透率的提升,折叠屏技术在笔记本电脑中应用的推广,以及5G应用和新型市场发展带来的全球智能手机市场的转暖,面板行业细分赛道升级加速,未来增长动能强劲。此外,消费电子产品呈现出更薄、更轻的发展趋势,在各类面板产品中,OLED以其轻薄的属性逐渐被广泛应用,据中商产业研究院预测,未来OLED面板市场规模也将迎来进一步上涨。