2022年CMP PAD市场格局

前瞻布局，铸就CMP抛光垫国内龙头供应商。鼎龙自2012年启动CMP抛光垫研发，2016年一期项目投产，2018年收购时代立夫超69%股权，2019年获第一张12寸订单，2021年二期项目投产。公司目前已形成武汉工厂30万片（硬/白垫）+潜江20万片软/黑垫共计年产50w片CMP抛光垫稳定量产，且潜江工厂为未来预留30w片产能空间。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，CMP抛光垫营收自2018年315万元增长至2023年4.18亿元，CARG达166%，实现高速增长，24H1CMP抛光垫销售约3.0亿，yoy+100.3%。其中24Q2实现销售收入约1.64亿元，qoq+21.9%，yoy+92.8%。CMP抛光垫销售大幅增加，产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄，净利润同比增加。

产品矩阵完备，供应链自主可控。公司协同布局软/硬垫，实现了成熟制程及先进制程的100%全覆盖，拥有全球首家型号全布局的软抛光垫工厂，半导体用精抛垫方面：已量产各种类型软抛光垫，全面覆盖铜阻挡层、钨制程精抛、氧化硅制程精抛、晶背研磨等制程，预计2024年实现产销量的快速增长。大硅片用抛光垫方面：小尺寸产品在客户端取得正面反馈，年底前有望取得订单；大尺寸产品预计将于明年上半年实现量产。同时公司围绕产品积极打造上游产业链，目前已经实现软抛光垫核心原材料聚氨酯树脂的自研自产，覆盖聚氨酯树脂种类二十多种，常规型号原料实现自研自产，以确保供应链及成本自主可控。

客户资源丰富，海外市场持续推进。公司CMP抛光垫以12英寸产品为主，占比80%以上，在国内大部分主流客户已成为第一供应商，多数在建、新建晶圆厂在通线之初便采用公司抛光垫作为标准品，形成良好的合作关系，同时重点逻辑晶圆厂客户市占率不断提高，公司通过先进产品性能+稳定供应链+市场布局+丰富客户资源巩固地位，形成坚固护城墙，国内龙头地位难以撼动。同时公司抛光垫于2021年11月获得首张海外订单，不断推进海外市场开拓。