CMP 抛光材料产业链

CMP环节核心材料为抛光垫和抛光液，两者占CMP耗材成本超80%。在晶圆制造的CMP环节，主要用材料有抛光垫和抛光液，其次为CMP钻石碟与清洗液，抛光垫+抛光液占比超80%。抛光液成本主要来自上游原材料，以安集科技2022年年报数据，原材料成本占比达77%，上游原材料主要有研磨粒子、稳定剂、氧化剂等，其中研磨粒子占比较高，依据安集2016-2018年原材料采购金额简单计算，研磨粒子成本占比超55%。抛光垫成本中，上游原材料成本占比高，其中聚氨酯为主要原材料。

CMP耗材市场规模增速快于晶圆制造材料，占比不断提升。据TECHCET数据，2022年全球CMP耗材收入达35亿美元，由于DRAM供应过剩和市场整体调整，2023年由抛光垫和浆料组成的CMP耗材市场将减少2.4%，但预计2022年-2027年5年复合年增长率将达到5.2%。SEMI数据显示，晶圆制造材料销售额达447亿美元，由此计算，2022年CMP耗材（抛光液+抛光垫）市场占比达7.8%，若纳入抛光后清洗液、钻石碟等，市场占比更高，较2018年SEMI统计数据7%提升近1%。