硅光芯片产业链

硅光芯片的上下游产业链可以分为7个环节。硅光芯片产业链的七个环节可以分为硅光设计、SOI硅片基板、外延片供应、硅光流片厂、光模块厂商、通信设备厂商以及终端应用厂商延片环节的参与度仍旧较低，剩余环节国内均匀相关厂商参与。硅光芯片的生产步骤包括三个关键步骤：设计、制造和封装。研发设计主要包括功能设计、内部结构规划、芯片仿真以及多物理仿真等；代工

和封装主要是代工厂将晶圆经过一系列加工成硅光芯片，主要包括硅基片的制备、光刻工艺、离子注入、腐蚀、金属化及封装。目前，硅光芯片的制造和设计瓶颈已经取得突破，封装环节成为出货量和良率受制的主要因素。