PCB产业链上下游示意图

PCB上游主要为大宗商品，核心原材料覆铜板受铜价影响较大。PCB原材料主要包含覆铜板、铜箔、铜球、金盐等。铜箔作为PCB电路布线的重要载体，是PCB的核心原材料，同时也具备电磁屏蔽等功能，根据PCB的用途、信号电压和电流大小等差异，可以选择不同厚度的铜箔。

PCB原材料成本占比约50%，覆铜板原材料成本约90%。1）一般的PCB成本结构中，原材料覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨分别占比30%、9%、6%、3%，原材料合计占比约50%，制造费用占比20%，直接人工占比20%。覆铜板为最主要原材料，是PCB中的导电介质。2）一般的CCL成本结构中，原材料铜箔、树脂、玻纤布及其他材料分别占比42%、26%、19%、3%，原材料合计占比约90%，制造费用占比7%，人工费用占