2020年国内半导体检测&量测设备市场竞争格局

竞争格局方面，全球半导体检测和量测设备市场业呈现出国外设备企业垄断的格局，国内市场国产化率较低，国产替代空间广阔。全球范围内的主要检测和量测设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，尤以科磊一家独大，根据VLSI Research2020年的统计数据，科磊在检测和量测设备市场占比为50.8%，前五大公司合计占比超82.4%，均来自美国和日本，市场集中度较高。2020年，中国大陆半导体检测与量测设备市场规模为21.0亿美元，占全球市场的27.4%，其中，科磊半导体、应用材料和日立分别占比54.8%，9.0%和7.1%，合计超70%。相比之下，国内量检测厂商规模尚小。

图表26:2020年全球半导体检测&量测设备市场竞争格局图表27:2020年国内半导体检测&量测设备市场竞争格局

HBM芯片解决了DRAM内存容量瓶颈。HBM是一种具有低功耗和超宽通信通道的新型内存芯片，通过内存芯片的垂直堆叠提供了可供扩展的内存容量、更小的占用空间和更低的功耗。HBM基本结构由底部的基底逻辑芯片和垂直堆叠的DRAM内存芯片组成，它们之间通过TSV（硅通孔）作为微小导线互连，每层之间则通过微凸块进行连接。