全球VR头显季度出货量（万台）

智能终端硬件升级推动类载板占比提升。类载板（Substrate-Like PCB，SLP）是一种介于IC载板以及HDI板之间的一种PCB板。随着对重量及尺寸较为敏感的消费电子终端在轻量化方面的要求日渐苛刻，但同时对终端功能及性能的需求进一步提升，因此消费电子终端需要更小的线宽，SLP也就应运而生，也正是各大手机厂商对SLP产品的巨大需求推动了近年来PCB供应商对SLP的大力投资。