您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。PCB 竞争格局(2022)

PCB 竞争格局(2022)

分享
+
下载
+
数据
PCB 竞争格局(2022)
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:Prismark,方正证券研究所
最近更新: 2024-07-24
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

FPC是一种柔性印刷电路板,以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材,具有高可靠性和优异的可弯曲性。FPC的技术起源于美国的航天火箭领域,是在轻薄的塑料片上嵌入电路设计,实现在有限的空间内堆叠大量的精密元件,形成可以随意弯曲、折叠的电路。FPC的结构由绝缘薄膜、导体和粘接剂组成,它具有重量轻、体积小、散热好、安装简便等特点,突破了传统的互连技术的局限。

全球手机出货量维持同比增长,手机市场持续回暖。据Canalys数据,我们看到2024Q1全球智能手机出货量2.96亿部,YoY+10%,QoQ-7.5%,全球手机出货量连续两月同比正增长,手机市场景气度逐步回暖;国内智能手机出货量0.68亿部,与去年同期近乎持平,与Q4旺季相比环比下滑8.4%。综合来看,我们认为智能手机市场已基本企稳,未来智能手机出货量将随着手机硬件的迅速迭代快速增长。