2021年-2026E全球封测市场规模（亿美元）

先进封装突破摩尔限制，市场规模快速提升

图表：2021年-2026E全球封测市场规模（亿美元） 1200 1000 800

全球封测产业规模（左轴，亿美元）先进封装市场规模（左轴，亿美元）全球封测产业规模YoY（右轴，%）

先进封装市场规模YoY（右轴，%）先进封装占比（右轴，%）

899 943 961 777 815 822 522 402 440 471 321 367

60%

50%

40%

60030%

40020%

20010% 0

来源：Yole，中泰证券研究所 2021

2022E

2023E

2024E

2025E

0%

2026E 11

迈向超越摩尔时代，先进封装大势所趋

图表：先进封装技术持续迭代

来源：《高端性能封装技术的某些特点与挑战》，中泰证券研究所12

各大厂商积极投资先进封装领域。据Yole数据，2023年，英特尔、台积电、三星和日月光在先进封装领域投资约32/32/18/12.5亿美元，占前十大先进封装总资本开支分别是27%/27%/15%/10%。从技术布局来看,先进封装集成技术主要包括2D、2.5D、3D、3D+2D、3D+2.5D多种类型。