液冷产业链全景

拆解目前应用较广的冷板式液冷方案的产业链环节，我们认为其主要由冷板、冷液分配装置（CDU）、歧管（Manifold）、快接头、风扇/后门热交换器（RDHx）和冷源等部分构成。

其中，1）冷板：冷板是液冷系统中的关键组件，通常由铜或铝类高导热性材料支撑，安装在CPU或GPU上，用于直接吸收和传递热量到冷却液中。海外代表性供应商主要包括奇鋐、双鸿、台达电子、Cooler Master、Boyd、Nidec等。2）冷却液分配装置（CDU）：CDU负责冷却液的分配、循环和温度控制，确保冷却介质在系统各个部分均匀分布，是整个液冷系统的中枢。海外代表性供应商有奇鋐、双鸿、台达电子、Vertiv、Boyd、nVent等。3）歧管（Manifold）：歧管用于连接冷板和其他液冷组件，将冷却液均匀分配到系统中的各个部件或模块，确保均匀冷却。海外代表性供应商有奇鋐、双鸿、酷冷至尊、Nidec、nVent等。4）快接头：快速接头可连接服务器的冷板组件和歧管，简化了液冷系统的安装和维护，允许快速连接和断开冷却组件。该类产品需具备不漏液的安全结构，并具耐腐蚀等设计。

展望24H2，我们认为液冷领域将会看到以下变化：1）AIGC推动IT设备功率提升，在日益增长的设备散热需求及主流厂商扩产下，液冷产业链有望进一步放量，带动冷板、CDU、液冷机柜等产业链关键环节厂商收入增长提速；2）技术路线上，由于技术成熟度高、解决方案完善，冷板式液冷解决方案将率先实现规模化推广；3）随着技术的成熟和规模化推广，液冷系统的成本有望降低，产品稳定性、解耦采购、防漏液等行业痛点问题逐步得到解决，从而推动液冷方案在市场上进一步普及。