全球服务器整机出货量YOY

2020 2021 2022 2023

2024（E）

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来源：TrendForce，国金证券研究所

芯片电感更适用于如AI服务器相关的高功耗、高散热要求的场景。摩尔定律发展晶体管数量增多，产品功耗瓦数升高，对于散热的要求提升。随着IC制程、晶片效能、小型化升级，芯片瓦数大幅提升，表面高单位密度发热，对于导热、散热的要求提升。以主流厂商为例，Intel10nm以下制程需采均热片以解决发热问题，AMD7nm制程使用均热片，5nm则必须采用均热片进行散热。未来随着先进制程比如3nm推进，同时搭配3D封装，对于散热效率的要求更高。AMDGPU、IntelNBCPU和英伟达GPU的功耗发展分别达到380W、150W和超530W。

相较于铁氧体，金属软磁粉芯在耐受电流方面性能更好，公司高性能铁镍系和铁硅系产品逐步推广运用，为某大客户开发的芯片电感销售逐步增量，以及服务器电源等算力建设相关磁性材料面临机遇期，2023年实现芯片电感和服务器电源软磁材料销售收入6853.57万元。

图表38：AMDGPU功耗发展 图表39：IntelNBCPU功耗发展

来源：AMD，国金证券研究所 来源：Intel，国金证券研究所