
制粉环节影响材料性能、成本。在一体成型烘烤环节,需要掌握温度低于300摄氏度、高导电率的金、银、铜等金属作为导电介质、所有电路层叠在一起进行一次性烘烤的关键技术,需要克服铁氧体材料与其他材料共烧存在的技术难点,需要解决不同材料之间的共熔、共烧等问题。例如铂科新材独创高压成型+铜铁共烧工艺,顺络电子低压成型、铜磁共烧技术等。
目前全球主要的一体成型电感生产商有美系的Vishay(威世)、日系的TOKO(已被村田制作所收购)、中国台湾的乾坤科技(台达电子和日本SUSUMU合资成立)和奇力新,预估这几大厂商的产能约占全球80%以上,行业集中度非常高。大陆一体成型电感企业有麦捷科技、顺络电子、风华高科等。