全球半导体材料市场规模（十亿美元）

2023年全球半导体材料市场规模缩减，中国大陆为唯一增长地区。根据SEMI数据，2023年由于晶圆代工厂稼动率下降，对应半导体材料需求减少。2023年，全球半导体材料市场规模为667亿美元，同比下滑8.2%。其中，晶圆制造材料市场规模为415亿美元，同比下滑7.0%；封装材料市场规模为252亿美元，同比下滑10.1%。在SEMI统计的主要地区中，中国台湾、中国大陆仍为半导体材料最大的需求地区，合计需求占比为48.4%。其中2023年中国大陆半导体材料市场规模为130.85亿美元，同比增长0.9%，也是所统计的所有地区中唯一实现市场规模正增长的地区。2023年中国大陆半导体材料需求占比为19.6%，同比增长0.2pct。

资料来源：SEMI，光大证券研究所整理，注：绿色为晶圆制造材料，灰色为封装材料，橙色曲线数据参考右轴。

地区 市场规模 2023 占比 市场规模 2022 占比 市场规模增速

中国台湾 19,176 28.7% 20,129 30.2% -4.7%

中国大陆 13,085 19.6% 12,970 19.4% 0.9%

韩国 10,575 15.8% 12,901 19.3% -18.0%

日本 6,828 10.2% 7,205 10.8% -5.2%

北美 5,561 8.3% 6,278 9.4% -11.4%

欧洲 4,319 6.5% 4,580 6.9% -5.7%

其他 7,177 10.8% 8,628 12.9% -16.8%

合计 66,721 72,691 -8.2%

资料来源：SEMI，光大证券研究所整理

24年全球半导体销售额逐步恢复，半导体材料需求有望好转。在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额得以好转。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024年1-4月全球半导体销售额约为1826亿美元，同比增长约15.7%；亚太地区半导体销售额约为1024亿美元，同比增长18.5%。同时，根据WSTS的预测，2024年全球所有地区的半导体市场都将实现增长，全球半导体有望实现复苏。预计2024年全球半导体销售额将同比增长11.8%至5,760亿美元，其中亚太地区半导体销售额预计同比增长10.7%至3,108亿美元。目前24年1-4月全球及亚太地区半导体销售额增速已高于此前预期。