预计2025年中国球铝市场将达到21亿元

氧化铝是极具性价比的热界面材料，未来发展趋势是高纯度与低放射性。氧化铝具有化学性质稳定、绝缘性能好、良好的填充率、价格相对较低等优势，具有极高的性价比，同时球形氧化铝由于表面能小、结构稳定性强、触变性好而具有更好的综合性能。据高工产业研究院预计，2025年我国球铝市场规模从2022年的7.5亿元提升到21亿元，全球占比从29.3%提升到38.9%。α射线是集成电路中软错误的主要来源，在高集成化、大规模和超大规模集成电路的树脂密封材料中使用低α射线指标球形氧化铝作为填料，特别适合预防由α射线所引起的记忆装置的操作故障，是电子封装用球形氧化铝发展的趋势。

联瑞新材：拓展日韩高端客户，持续优化产品结构。公司以研发创新为核心驱动力，不断加大研发投入，不断拓展日韩等优质客户，微米、亚微米以及低放射性球形硅微粉产品销售至行业领先企业，公司境外销售收入快速增长，高端产品在销售结构中占比持续提升。同时，公司积极扩大高端产能，连云港集成电路用电子级功能粉体材料项目建成后，可以满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对电子级功能粉体材料越来越高的特性要求。