2016-2025中国大陆传统封装与先进封装市场规模趋势

国内先进封装占总封装市场规模有望迅速攀升。我们认为，从封测业务收入结构上来看，目前中国大陆封测市场依然主要以传统封装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先进封装业务有望快速发展。

在全球前十大OSAT供应商中，中国台湾有六家，中国大陆有三家，美国有一家，总市场份额为80.1%。根据EEtimes和IDC，中国台湾供应商包括日月光、力成科技、京元电子、欣邦电子、南茂科技和硅格股份；中国大陆供应商包括长电科技、通富微电和华天科技；美国供应商的代表是Amkor。

排名前十的OSAT供应商中有九家位于亚太地区，在全球OSAT产业中发挥着重要作用。从2021年到2022年的全球区域动态来看，受驱动集成电路（IC）、存储器和中低端手机芯片封装产能骤减的影响，台湾厂商的市场份额下降了2.5%，降至49.1%。随着一些短期订单和紧急订单的到来，2023年有望出现转机。在中国大陆，OSAT厂商根据半导体国产化政策继续扩张，加上与通富微电协作的主要集成电路设计制造商AMD的销售额上升，刺激本土供应商的市场份额回升1.0%，达到26.3%。

中国竞争格局：三足鼎立，新势力崛起。中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技3家企业进入前10榜单，成功跃为全球第二梯队，且有进一步提升的趋势。美国的Amkor是全球最大的车用OSAT供应商，由于工业、汽车和5G高端/旗舰手机芯片订单的增加，其市场份额增加了1.7%，达到18.8%，而包括韩国、日本和东南亚在内的其他地区供应商的市场份